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線路板打樣的發(fā)展趨勢(shì)是什么 | 杰豪印制電路板
來(lái)源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時(shí)間: 2510天前
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如今我國(guó)的PCB線路板進(jìn)入高速發(fā)展的階段，且還在不斷的向各個(gè)地方、各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣泛的使用，發(fā)展前景一片廣闊。那么在未來(lái)，pcb打樣、線路板打樣的發(fā)展趨勢(shì)是什么呢？
如今我國(guó)的PCB線路板進(jìn)入高速發(fā)展的階段，且還在不斷的向各個(gè)地方、各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣泛的使用，發(fā)展前景一片廣闊。那么在未來(lái)，pcb打樣、線路板打樣的發(fā)展趨勢(shì)是什么呢？
1.沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去：由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
2.組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力：在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能"組件埋嵌PCB"已開(kāi)始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
3.PCB中材料開(kāi)發(fā)更上一層樓：無(wú)論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化,要求使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
4.光電PCB前景廣闊：它利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。
5.制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入：制造工藝和先進(jìn)設(shè)備是非常重要的兩個(gè)點(diǎn)，兩個(gè)點(diǎn)都是缺一不可的，在制造工藝上，HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。
在先進(jìn)設(shè)備上，生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置以及均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。
想要了解更多PCB打樣的發(fā)展趨勢(shì)嗎？來(lái)杰豪電路吧！
1.沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去：由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
2.組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力：在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能"組件埋嵌PCB"已開(kāi)始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
3.PCB中材料開(kāi)發(fā)更上一層樓：無(wú)論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化,要求使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
4.光電PCB前景廣闊：它利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。
5.制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入：制造工藝和先進(jìn)設(shè)備是非常重要的兩個(gè)點(diǎn)，兩個(gè)點(diǎn)都是缺一不可的，在制造工藝上，HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。
在先進(jìn)設(shè)備上，生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置以及均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。
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